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　　存储大厂供应计划生变，DDR4市场的供给格局与价格趋势，预计将迎来新一轮调整。

　　1月16日，阿斯富乐半导体设备超洁净模块及系统集成项目开工仪式举行，标志着张家港凤凰镇近年来对韩招商单体投资量最大的项目正式开工。

　　据今日临港消息，1月13日，“投资齐鲁 共赢未来”高水平质量的发展资本对接活动在济南举行，会上签约落地一批基金和项目。总投资70亿元的芯齐先进半导体项目将落地临港。芯齐先进半导体项目投资方芯齐半导体制造（山东）有限公司由喜顺（香港）有限公司投资。产品涵盖MOSFET、IGBT、FRD、FBD等6英寸硅基功率半导体芯片，大范围的应用于电脑及家电等消费领域电子科技类产品、新能源汽车、光伏逆变器、远程输配电等领域。

　　重点项目是稳定经济运行的“压舱石”。近日，2026年江苏省重大项目清单正式对外发布，海门共7个项目入选，数量创历史上最新的记录，为全区“十五五”顺利开局筑牢项目支撑。

　　上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）成立于2020年6月，是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原辅材料以及产业关键研发技术与产业化的新型研发平台，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。

　　2026年1月16日，车仪田在北京亦庄科创东五街星海产业园隆重举行了北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动。

　　近日，北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资。本轮A4轮由国内半导体设备龙头北方华创产投基金诺华战略投资。A3轮融资由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。

　　近日，安徽兴泰科转未来产业投资基金正式获批设立并召开首次合伙人暨投资决策委员会会议。该基金注册规模2.5亿元，由兴泰创投牵头设立并担任管理人，联合安徽省科技成果转化引导基金、合肥市高水平发展引导基金、合肥市产业投资引导基金、瑶海区科学技术创新互助基金和安徽居巢经开区投资公司等省市区三级资金共同发起。

　　近期，兴材半导体科技（绍兴）有限公司光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目在绍兴柯桥杭绍临空示范区绍兴片区正式落地。

　　近日，互联芯片解决方案提供商星拓微电子完成数亿元新一轮融资。本轮融资由元禾辰坤、博华资本（领投），川绿基金、普洛斯隐山资本、春华资本、青岛国信等多家知名机构跟投，老股东（兰璞资本）持续加注。泰合资本担任其融资的FA财务顾问。

　　纳芯微与联合动力合作量产高集成度芯片，包括隔离采样及逻辑ASC集成芯片，已应用于其新一代电驱平台。方案通过芯片化集成，简化了传统分立架构，显著减少外围器件，实现更高精度、更高可靠性及更优功能安全设计，有力支持了电驱系统的小型化、高效化演进。

　　聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士：端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石

　　RiseLink创始人张鹏飞博士于CES 2026参与智能家居趋势讨论，提出下一代智能家居将围绕三大支柱构建：双频Wi-Fi 6连接、超低功耗系统模块设计及注重隐私的端侧AI。其Edge-AI Wi-Fi处理器支持设备端实时对话，并通过互动AI阅读伙伴“小龙Choo Choo”展示本地化、高响应且隐私安全的智能体验。

　　氮矽科技推出低压氮化镓驱动集成芯片DXC150LX070，提供三种FC-LGA 5×6封装选项，适用于高频高密度电源